Il Samsung M471B5673FH0‑CH9 è un modulo RAM DDR3‑1333 da 2 GB con interfaccia SODIMM a 204 pin, dual‑rank (2Rx8), tensione standard 1,5 V e CAS latency CL9. Ideale per notebook e AIO, garantisce compatibilità JEDEC e performance stabili. È largamente utilizzato come ricambio per molti modelli Samsung della serie X e P, ed è disponibile come componente usato o rigenerato. Non sono stati riportati difetti strutturali significativi, bensì le normali caratteristiche dei moduli DDR3.

⚙️ Specifiche tecniche principali

• Capacità: 2 GB (1×2 GB), dual‑rank 2Rx8

• Velocità: DDR3‑1333 MT/s (PC3‑10600), bandwidth circa 10,6 GB/s

• CAS Latency: CL9

• Tensione operativa: 1,5 V (standard DDR3)

• Formato: 204‑pin SODIMM, unbuffered, non‑ECC

• Organizzazione chip: 16 chip 128Mx8 FBGA, organizzazione 256Mx64

• Compatibilità: notebooks Samsung (serie X, P), universale con laptop DDR3‑SODIMM