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                          Riferimento 15731
SIRINGA DI PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA PROCESSORE CPU SOCKET 10G 1.9W/m-k
Riferimento 15731
SIRINGA DI PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA PROCESSORE CPU SOCKET 10G 1.9W/m-k
                
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        La siringa di pasta termica termoconduttiva HY510 è progettata per offrire un'efficace dissipazione del calore tra il processore CPU e il dissipatore. Con una conducibilità termica di 1.9W/m-K, questa pasta è ideale per l'uso in sistemi ad alte prestazioni che richiedono un'ottima gestione del calore. La confezione contiene 10 grammi di pasta, sufficiente per più applicazioni. È particolarmente indicata per l'uso con CPU, GPU e altri componenti elettronici che necessitano di un'efficace conduzione del calore.
Caratteristiche tecniche:
- Marca: HY510
- Tipo: Pasta termica termoconduttiva
- Conducibilità termica: 1.9W/m-K
- Quantità: 10 grammi
- Applicazione: Processore CPU, GPU, componenti elettronici
- Confezione: Siringa per facile applicazione
- Colore: Grigio chiaro
- Condizione: Nuovo
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