Questa siringa di pasta termica universale da 1 grammo è il componente indispensabile per la manutenzione ordinaria, l'assemblaggio o il ripristino dei sistemi di raffreddamento di computer fissi (desktop), notebook (portatili), console di gioco e altri dispositivi elettronici. La sua funzione principale è quella di eliminare le microscopiche sacche d'aria che si formano tra la superficie del processore (CPU) o della scheda video (GPU) e la base metallica del dissipatore, garantendo un trasferimento di calore ottimale e prevenendo i fenomeni di surriscaldamento o di thermal throttling.

Specifiche Tecniche Hardware e Chimico-Fisiche

• Tipo prodotto: Pasta termica conduttiva per semiconduttori

• Confezione: Siringa dosatrice con tappo di chiusura

• Quantità / Peso netto: 10 siringhe da 1 grammo (10 grammi totali)

• Conduttività Termica (Thermal Conductivity): Superiore a 1.93 W/m-K

• Impedenza Termica (Thermal Impedance): Inferiore a 0.225 gradi C-in quadrati/W

• Gravità Specifica / Densità (Specific Gravity): Superiore a 2 g/cm cubi

• Viscosità: 1000

• Indice Tixotropico (Thixotropic Index): 380 più o meno 10 (1/10mm)

• Temperatura limite momentanea (Moment Bore Temperature): Da -50 gradi C a 300 gradi C

• Temperatura di esercizio continuo (Operation Temperature): Da -30 gradi C a 280 gradi C

• Compatibilità: Processori Intel e AMD, GPU di schede video Nvidia e AMD, chipset di schede madri, console (PlayStation, Xbox).